본 장비는 Wafer 표면을 화학적 기계적으로 연마하는 Clean Room 설치형의 CMP 장비 입니다. 업계에서 증명된 높은 신뢰성과 우수한 Process 성능을 가진 본 장비는 , 각 User의 사양에 대응 하도록 유연한 장비 구성이 가능합니다.

본 장비는 Bump/RDL 등의 공정을 위한 Clean Room 설치형의 전기적 도금 장비 입니다.

본 장비는 Wafer Bevel부를 기계적으로 연마하는 Clean Room 설치형의 장비입니다. 업계에서 증명된 높은 신뢰성과 우수한 Process 성능을 가진 본 장비는, 각 User의 사양에 대응 하도록 유연한 장비 구성이 가능합니다.

새로운 방전 원리에 의한 오존 발생기 입니다. 복합 방전을 통하여 초 고농도의 오존을 생성합니다.

EBARA OZW는 반도체와 디스플레이 산업뿐만 아니라 넓게 사용 할 수 있도록 만들어진 최신 제어 기술의 산물 입니다. User의 사용량에 맞춰 Ozone water를 공급함으로써 D.I.W등, Utility 사용량을 혁신적으로 절감 가능하도록 만든 최신 제어 시스템 입니다.